荣耀在智能手机领域持续扩展产品线，推出了多个系列，如Robot Phone、WIN和Power系列，各具特点，如专业影像、游戏性能和超长续航。细分市场能够让荣耀在长远发展上更具优势。为了增强新手机的竞争力，荣耀自主研发了多种芯片，涵盖影像、通信和续航等多方面，结合多项新技术，使得新机的优势更加显著。

荣耀新款手机的预热活动已启动，预计将在9月底发布的Magic9系列依旧将影像作为主要卖点，且进行全面升级，配备专业的影像芯片和影像品牌。新机将推出多个版本，其中Pro Max版备受关注，预计搭载9000mAh大电池、自主研发的三核心芯片、2nm旗舰芯片、2亿像素摄像头以及阿莱影像等先进配置，性能表现将大幅提升，有望领先同级别产品。

Pro Max版本将采用高通新一代骁龙8至尊版处理器，采用2nm工艺，CPU设计为2+3+3 Oryon架构，双超大核心的频率达到5.01GHz，其他核心则为4.03GHz和3.74GHz，较上一代单核和双核性能均有所提升。GPU方面升级为Adreno 850，能够支持硬件光追和高速缓存，整体性能和能效提升显著，确保能够满足不断更新的应用和游戏需求。 龙8头号玩家

新机配备6.85英寸2.5D大屏幕，分辨率达到2K（3168*1440像素），支持自适应刷新率，最高可达120Hz，采用OLED技术，并配备护眼方案。外观依旧是打孔屏设计，边框极窄，屏占比更高，并未推出全新设计，但今年在性能上进行了升级。

影像方面，前置摄像头为5000万像素，3D深感摄像头有望保留。后置三摄组合包含2亿像素主摄、2亿像素潜望变焦和5000万像素超广角镜头，其中潜望长焦镜头拥有1/1.4英寸的大底和F/2.6的光圈，并支持OIS光学防抖。新机还搭载荣耀驭光H1芯片，增强影像处理能力，确保更佳的画质，同时通过阿莱影像提升专业级表现。

这款新机强调超长续航，电池容量高达9200mAh，预计续航表现出色。快充方面，支持120W有线和80W无线充电，预计一小时内可充满电池（有线充电）。新机配备的三芯包括荣耀驭光H1用于影像处理、能效增强E2用于续航以及射频增强C1+用于通信，全面提升用户体验。此外，内存速度为LPDDR5X至尊版，支持运存扩展。 龙8头号玩家